유리기판 시장이 커지는 이유: AI 반도체 패키징의 새로운 핵심 소재
AI 반도체를 이야기할 때 가장 먼저 떠오르는 것은 GPU와 HBM입니다. 엔비디아 GPU가 AI 연산의 중심에 있고, HBM은 대용량 데이터를 빠르게 처리하기 위한 핵심 메모리로 주목받고 있습니다. 하지만 반도체 성능 경쟁이 깊어질수록 또 다른 문제가 나타납니다. 칩 하나의 성능만 높이는 것으로는 한계가 생기기 때문입니다. 이제는 여러 칩을 얼마나 안정적으로 붙이고, 빠르게 연결하고, 열과 신호 손실을 줄이느냐가 … 더 읽기